La fabrication de PCB

Le processus assemblage et fabrication PCB commence toujours par l’unité la plus basique du circuit imprimé, la base est constituée de plusieurs couches, chacune jouant un rôle important dans la fonctionnalité du circuit imprimé final. Ces couches alternées comprennent:
• Substrat: C’est le matériau de base d’un PCB. Cela donne au PCB sa rigidité.
• Cuivre: Une fine couche de feuille de cuivre conductrice est ajoutée à chaque côté fonctionnel de la carte – d’un côté s’il s’agit d’une carte PCB simple face, et des deux côtés s’il s’agit d’une carte PCB double face. C’est la couche de traces de cuivre.
• Masque de soudure: Sur le dessus de la couche de cuivre se trouve le masque de soudure, qui donne à chaque PCB sa couleur verte caractéristique. Il isole les traces de cuivre des contacts involontaires avec d’autres matériaux conducteurs, ce qui peut entraîner un court-circuit. La soudure, en d’autres termes, garde tout à sa place. Les trous dans le masque de soudure sont où la soudure est appliquée pour attacher des composants à la carte. Le masque de soudure est une étape essentielle pour la fabrication sans heurt de PCBA puisqu’il arrête de souder de se produire sur des pièces non désirées avec des shorts évités.
• Sérigraphie: Une sérigraphie blanche est la dernière couche sur une carte de circuit imprimé. Cette couche ajoute des étiquettes au PCB sous la forme de caractères et de symboles. Cela aide à indiquer la fonction de chaque composant sur la carte.Ces matériaux et composants restent largement les mêmes pour tous les PCB, à l’exception du substrat. Le matériau de substrat d’un PCB change en fonction des qualités spécifiques – telles que le coût et la flexibilité – que chaque concepteur recherche dans son produit fini.